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    PPT画面一转，变成了一块散发着金属光泽的机身背板特写。

    “除了令人震撼的18:9全面屏视野，在机身材质上，嵘耀4彻底告别了廉价的工程塑料！”

    赵鸣从兜里掏出一台银灰色的嵘耀4真机，在聚光灯下晃了晃，“我们采用了航空级铝合金一体冲压机身，表面经过一百二十号精细喷砂处理，配合CNC高光亮边倒角。拿在手里的每一寸触感，都能媲美市面上三四千元的旗舰机型！”

    紧接着，大屏幕上跳出了一颗印着“HiSiliCOn Kirin”字样的芯片渲染图。

    “当然，一台真正优秀的科技产品，绝不能只有好看的皮囊，更要有一颗强大的芯片！”

    赵鸣整个人的气场变得激昂起来，“大家都清楚，2014年是咱们国家的4G元年！但是现在市面上支持4G网络的手机，要么是像海外巨头那样卖五六千块钱的天价，要么就得忍受外挂基带带来的严重发热和耗电！”

    “有没有一种方案，既能让普通消费者用得起高速4G网络，又能彻底解决外挂基带的功耗难题？”

    赵鸣停顿了两秒，在全场花粉期待的注视下，一字一顿地喊道：“有！这就是我们海思半导体团队历经三年研发，今天在嵘耀4上全球首发的——麒麟910T四核SOC处理器！”

    “它是目前国内唯一一颗采用28纳米HPM先进工艺、将四核1.8GHZ高频CPU与我们华威自研的巴龙710 LTE Cat.4基带芯片，原生集成在同一块晶圆上的4G全能芯片！”

    大屏幕上随即列出了一排排与外挂基带方案的功耗对比柱状图。

    “因为采用了原生SOC集成封装，麒麟910T在4G高速下载状态下的基带功耗，比市面上某款主流的外挂基带方案整整降低了恐怖的百分之十三！
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